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挤下北美 南韩半导体设备投资规模全球第2

编辑:赣州欧亚精密仪器有限公司  字号:
摘要:挤下北美 南韩半导体设备投资规模全球第2
据南韩电子新闻报导,2010年南韩半导体设备市场规模挤下北美地区,攀上全球第2名。三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等南韩主要半导体厂扩充生产线,并扩大微细制程等,增加半导体设备投资的举动,影响全球排名地位。

2010年台湾连续2年成为半导体资本支出规模最大国家,台湾半导体设备市场较2009年成长157%,达110.19亿美元,成长态势则以南韩最高。2008年和2009年连续排名第3的南韩半导体资本支出规模,2010年大幅增加至80.33亿美元,超越北美和日本。

据半导体设备材料产业协会(SEMI)表示,2010年全球半导体产业已结束维持2年的萧条期,即将恢复荣景,预计设备方面的利益将增加32%、原料利益将增加25%,尤其新设备市场将较2010年成长148%,出现历来第2高的成长走势。

2010年全球半导体设备市场规模达390.54亿美元,而资本支出最活跃的2007年市场规模则接近420.77亿美元。

2009年台湾半导体资本支出比重,占全球整体市场27%,排名第1,北美地区占21%,排名第2、南韩占16%,位居第3.2010年北美资本支出比重下滑至15%,南韩则增加5个百分点至21%,成功挤下北美,跃上第2名。2010年台湾投资规模增加1个百分点达28%,而2008年以资本支出比重24%排名第1的日本,近两年节节下滑,2009年为14%、2010年为11%,跌至第4名。

此外,大陆市场则呈现高度成长,以新兴强国之姿浮上台面。大陆2010年资本支出规模,较2009年成长287%,市场规模达30.63亿美元。

另一方面,2010年半导体原料市场出现历年来最高的成长趋势,全球半导体原料市场2010年达到430.55亿美元,原料市场与设备市场不同,日本以22%维持最大原料消费市场地位。在半导体原料消费市场中,2010年台=出现33%的快速成长,小幅领先南韩市场的31%。

外电指出,2010年半导体整体产业中,南韩和大陆在制造和封装方面主导半导体设备和材料市场的变化,预估2011年和2012年将会出现类似2010年的成长趋势。

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